近日，由学院联合中微半导体设备（上海）股份有限公司承担的《集成电路制造工艺与装备》“双一流”校企合作课程第一期课程圆满结课。

半导体装备是集成电路的基础，涉及物理、化学、材料、机械、电子等多学科基础知识。该课程立足于国家对半导体装备领域技术攻坚和高水平人才的重大需求，面向来自化学、材料、电子、软件、自动化等交叉学科背景的研究生所新建，2024年5月入选上海交通大学“双一流”校企合作课程。

该课程组织了学院4位国家级青年学者和中微公司7位总监以上资深专家组成具有交叉学科背景的教学团队；经过多次讨论，建设了包括33学时理论教学和15学时企业实践教学的教学内容以及面向卡脖子技术的课程设计题目；实现了兼具广度和深度、理论和实践融合的创新教学模式。

bw西汉姆联中文书记徐剑波首先致欢迎辞。他对中微公司专家和学院老师对这门课程的贡献表示诚挚的感谢，对学生提出继续扎根该领域攻坚克难的殷切希望。他表示通过这门课，学院进一步加深了和企业的合作，提升了人才培养质量。

学院常务副院长郭小军对课程建设情况进行介绍。他从国家对半导体装备的需求、集成电路学院成立等方面介绍了课程的建设背景和迫切需求，并介绍了课程的教学过程以及后续对课程质量和人才培养水平进一步提升的思考。

中微公司产学研高级专家许博士作为企业讲师代表发言。他分享了自己在集成电路领域教学和工作的经历、对高水平人才培养的情怀以及对集成电路发展的感悟，指出集成电路半导体装备的特殊性和重要地位以及课程的教学理念，希望该课程能够启引学生未来投身半导体装备产业的发展。

学院学子彭天睿和材料科学与工程学院学子范筱松作为学生代表发言，他们表示在课程中加深了对集成电路行业和半导体设备的理解，系统学习了设备的基础知识，并通过企业实践对该领域进行了实际体验，希望毕业以后能为该行业的发展贡献力量。

随后，徐剑波和郭小军向中微公司的授课专家颁发“行业讲师”聘书，并进行了为时2小时的学生小组课程设计的答辩。

结课仪式加深了学院和中微公司之间的交流以及学院领导、授课老师和学生之间的交流，期待教学团队后续对课程进一步优化和提升，为培养集成电路半导体装备领域高水平人才做出贡献。